孛璞半導體完成數億元B輪融資 華映資本領投 2026-11-06 19:57 資本金融IPO孛璞半導體B輪融資 11月6日,孛璞半導體宣佈完成數億元人民幣B輪融資,由華映資本領投,凱聯資本、上海科創集團知識產權基金、東南網架、舜意投資等機構跟投。 觀點網訊:11月6日,孛璞半導體宣佈完成數億元人民幣B輪融資。 本輪融資由華映資本領投,凱聯資本、上海科創集團知識產權基金、東南網架、舜意投資等機構跟投。 資金將主要用於硅光芯片與OCS光交換系統研發、產業化能力建設及市場拓展,推動產品驗證、客戶導入與交付體系建設。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校王天微 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈