同興達回應投資者提問稱不涉及生產半導體設備芯片封測項目達預定狀態 2026-11-09 13:05 科技半導體同興達芯片封測 11月9日,同興達在互動平臺回應投資者提問時表示,公司不涉及生產半導體設備,汽車電子業務正在逐步發展中,與崑山日月新合作的芯片封測項目已達到預定狀態,產能稼動率維持較高水平。 觀點網訊:11月9日,同興達在互動平臺回應投資者提問時表示,公司不涉及生產半導體設備。 同興達在互動平臺回應投資者提問時表示,公司汽車電子業務正在逐步發展中;公司與崑山日月新合作的芯片封測項目已達到預定狀態,產能稼動率維持較高水平。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校彭依柔 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈