觀點網訊：據市場消息，阿里巴巴旗下芯片設計公司平頭哥計劃於明年赴香港進行IPO，擬募資規模為20至30億美元。

該消息目前來自市場傳聞渠道，平頭哥及阿里巴巴尚未通過公司公告或監管文件對此予以證實，具體上市時間表與承銷安排暫未披露。

公開資料顯示，平頭哥半導體為阿里巴巴旗下的半導體公司，業務涵蓋芯片設計領域。