中微公司發佈Primo Matrix晶圓切割設備 首臺已付運封裝客戶 2026-11-10 17:22 產業半導體中微公司晶圓切割設備 中微公司近日發佈Primo Matrix®雙反應臺等離子體晶圓切割設備,據公司11月10日消息,首臺設備已付運國內重要集成電路封裝客戶。 觀點網訊:11月10日,據中微公司消息,中微公司(688012.SH)近日發佈全新產品Primo Matrix®雙反應臺等離子體晶圓切割設備,並宣佈首臺設備已順利付運國內重要集成電路封裝客戶。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校彭依柔 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈